隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品日益增多，現(xiàn)在基本每個(gè)人都有電子產(chǎn)品，當(dāng)我們的電子產(chǎn)品損壞的時(shí)候，很多人都會(huì)拿去維修，在我們維修的時(shí)候都會(huì)想了解一下smt的工藝流程是什么？下面由慧亮電子的工作人員來(lái)介紹smt的工藝流程。

smt工藝流程:

1、零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。

2、錫膏印刷

其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

3、AOI光學(xué)檢測(cè)

其作用是對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

4、維修

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。分板其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式。

5、回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

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